HL550-W3XSIFP1中文资料
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- 大小：453.6KB
- 厂家：
- 描述：Logic IC
- 标准包装：5
- 类别：原型开发产品
- 家庭：原型开发板 - 未穿孔
- 系列：500
- 原型板类型：包铜，无涂层
- 尺寸/尺寸：6.00" x 6.00"（152.4mm x 152.4mm）
- 板厚度：0.063"（1.60mm）1/16"
- 材质：双面包铜 FR4，1 盎斯
- 其它名称：473-1006
HL550-W3XSIFP1供应商
更新时间:2022-12-31 21:06:20- 供应商
- 产品型号
- 服务标识
- 数量
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- 封装/批号
- 说明
- 询价
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HL550-W3XSIFP1
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5000
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11+/15+
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原装，配单能手
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HL550-W3XSIFP1
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6500
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-/21+
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原装正品
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HL550-W3XSIFP1
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5000
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-/11+
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公司原装现货供应
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HL550-W3XSIFP1
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65286
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-/21+
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全新原装现货，长期供应，免费送样
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HL550-W3XSIFP1
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49434
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-/18+
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全新原装，有意请来电或QQ联系
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HL550-W3XSIFP1
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49434
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-/23+
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全新原装，有意请来电或QQ联系
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HL550-W3XSIFP1
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5000
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11+/15+
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原装正品，配单能手
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